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007与西门子共同打造“数字孪生”应用的最佳实践——从设计到制造线上免费课程
网络研讨会的背景资料 您有没有想过数字孪生是什么，如何使用它，它有什么好处？是否有方法可以优化并简化从电子设计到制造过程中的设计、生产计划、工艺工程和制造的数据流？我们能否从制造中获得数据，以改进和 ...查看更多
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Digi-Key Electronics 宣布与 Red Pitaya 达成全新的全球分销合作关系
Digi-Key Electronics 拥有全球品类极为丰富并且能够立即发货的现货库存电子元件，日前宣布已与 Red Pitaya 公司建立全球分销合作伙伴关系，将分销 ...查看更多
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ASM：多品种少批量，SIPLACE SX 让您轻松应对！
SIPLACE SX 是世界上第一个专为现代化高混合电子生产而研发的贴装解决方案。 硬件、软件以及用户接口所有要素都完美协调，可以有效处理大量不同种类的产品、元器件和电路板，支持快速换线和新品导入。 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
Aegis Software：“智能”不是二元概念
“智能”不只有“开”或 “关”两种状态。有些解决方案看起来比其他解决方案“更智能”；如同从各种不同的角度 ...查看更多
